Trend pembangunan barisan pengeluaran SMT

Apabila pembungkusan IC berkembang ke arah penyepaduan tinggi, prestasi tinggi, berbilang petunjuk dan nada sempit, ia menggalakkan penggunaan meluas teknologi SMT dalam produk elektronik mewah, tetapi disebabkan oleh had keupayaan proses, ia menghadapi banyak kesukaran teknikal. Selepas tahun 1998, peranti BGA mula digunakan secara meluas, terutamanya dalam industri pembuatan komunikasi, nisbah aplikasi peranti BGA menunjukkan pertumbuhan yang pesat. Pada masa yang sama, teknologi SMT memasuki tempoh pembangunan yang pesat dan baik didorong oleh produk mewah seperti komunikasi.
Produk elektronik telah menunjukkan trend pengecilan dan pelbagai fungsi, terutamanya pasaran produk elektronik pengguna yang diwakili oleh telefon bimbit dan MP3 telah menunjukkan pertumbuhan yang meletup, yang seterusnya menggalakkan pengecilan komponen pelekap permukaan dan ketumpatan tinggi pemasangan produk. Peranti pic yang kecil dan halus seperti komponen 0201, CSP, flipchip, dsb. juga telah memasuki aplikasi sebenar SMT, yang telah meningkatkan tahap aplikasi teknologi SMT dan juga meningkatkan kesukaran proses.